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退火炉工艺及热源分类

2019-12-22 17:46:01

退火炉是用于制造半导体器件的过程,该过程包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。 热处理旨在实现不同的效果。 可以加热晶圆以激活掺杂剂,将薄膜转化为薄膜或将薄膜转化为晶圆基材界面,制造致密的沉积薄膜,改变生长薄膜的状态,修复注入的损伤,移动掺杂剂或掺杂剂 该试剂从一个膜转移到另一膜或从膜转移到晶片衬底。

 退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中,例如氧化,也可以单独处理。 退火炉由设计用于加热半导体晶片的设备完成。 退火炉是一种具有超节能结构和纤维结构的节能循环式操作炉,可节电60%。

 根据热源的分类,将退火炉分为电加热炉,燃煤退火炉,燃油退火炉,天然气退火炉和气体退火炉。 其中,由自备的气体发生器生产的气体退火炉被广泛使用。 气体退火炉消除了燃烧室,直接使用气体燃烧器将燃烧喷入加热室。 为了减少能量消耗,气体退火窑通常配备有热交换系统,该系统将空气转换成支撑燃烧的热空气用于气体燃烧。


退火炉.png


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